IC Validatorは、カスタム設計環境ともシームレスに統合された包括的なフィジカル検証ソリューションです。ファウンドリ認証済みの高性能なフィジカル検証ソリューションとして、主要ファウンドリやIDMで使用されています。
本ウェビナーでは、ここ数年のIC Validatorのアップデート情報やファウンドリとの協業状況についてご紹介します。 また、IC Validatorがご提供する業界初のシフト・レフト技術、各種シノプシス・ツール群との統合ゴールデン・サインオフ環境、フィジカル検証実行に必要となるリソースを最適化するソリューションについてもご説明いたします。最後に、お客様のフィジカル検証に貢献したIC Validatorの活用事例をご紹介します。

マルチダイ設計、異種チップ統合、最先端パッケージング技術の実用化は、製造可能なデザインを実現するためのツールや専門知識なくしては不可能です。
マルチダイ3DIC設計では、デザインブロック/チップ/パッケージ設計という従来別々だった開発領域を1つの設計チームで統合的に扱わなければなりません。また3DIC設計には、異なる種類のデザインやチップ素材/マルチフィジックス解析/物理実装/検証といった技術分野にまたがる新しいシステム開発メソドロジが必要となります。そして3DIC設計のために新しく組織された設計チームは、異種領域の協調設計と解析の実施に不可欠な設計要件に対処しなければなりませんが、それらはチームにとって馴染みのない新しい課題です。
本ウェビナーでは、マルチダイ 3DICが切り拓くイノベーションの新時代を実現するために不可欠なツール、フロー、メソドロジの最新情報と今後の方向性をご紹介いたします。

シノプシスは、エネルギー効率の高いSoC設計に向けてアーキテクチャ開発からサインオフ解析までの電力分析と最適化のためのソフトウェア・ドリブンのアプローチをベースにした、エンドtoエンドのローパワー・ソリューションをご提供しています。
チップ上でのソフトウェアの実行は、実際のチップ消費電力に大きな影響を及ぼすため、チップ開発フローの後半での電力分析と最適化の重要なシナリオを左右します。
シノプシスのエンドtoエンド・ソリューションは、チップ・アーキテクチャ開発の早い段階から電力とパフォーマンスのトレードオフを可能にし、RTL段階ではマイクロ・アーキテクチャの更なるチューニングができます。シフトレフトの実現と、包括的なUPFベースの低消費電力検証方法、最適なベクターを利用する最適化により最短でPPA目標を達成するソリューションをご紹介します。

シノプシスのフィジカル設計ツールFusion Compiler ならびにAIテクノロジを応用した革新的なEDA技術であるDSO.aiは、世界中のさまざまなマーケット分野の設計者によって急速に採用されています。
本セッションでは、これらのお客様がどのようにDSO.aiとFusion Compilerを活用して、設計生産性を大きく向上させることで結果の改善を達成し、次世代設計への道を加速したかご紹介します。
また、重要な設計タスクをすぐに開始できるデザイン・スペース・アプリケーション・ライブラリ(SpaceWare apps)と、DSO.ai のカスタマイズ可能な環境を使用して構築された独自のアプリについてもご説明します。

PrimeSim Continuumは、業界最高水準のSPICEならびにFastSPICEアーキテクチャをベースに構築された次世代カスタム・シミュレーション・ソリューションです。また業界唯一のGPUアクセラレーション・テクノロジにより、ゴールデン・サインオフ精度を維持したままシミュレーション実行時間を1/10に短縮します。

本セミナーでは、この最先端のオールインワン・ソリューションの概要ならびにGPUプラットフォーム最新情報をご紹介します。